模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）
及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn)（POL）
電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)（PUPS）。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
模塊電源是一種磚式的全密閉的電源。他的主要優(yōu)勢(shì)是體積小，重星輕輕，高頻化，還有就是抗干擾，低噪音，
微模塊數(shù)據(jù)中心提高了規(guī)劃設(shè)計(jì)效率，可依據(jù)IT業(yè)務(wù)需求，合理配置系統(tǒng)架構(gòu)，如模塊單元的機(jī)柜排列，選用的供配電設(shè)備，制冷方案，監(jiān)控系統(tǒng)等；微模塊批量生產(chǎn)，提高了供貨速度，標(biāo)準(zhǔn)化的組件，減少現(xiàn)場(chǎng)裝配工作量，加快安裝速度；
微模塊可在工廠進(jìn)行組裝并預(yù)先測(cè)試，保障了系統(tǒng)的調(diào)試速度和可靠性；采用模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)合基礎(chǔ)設(shè)施+IT設(shè)備的一體化交付，可以將數(shù)據(jù)中心部署周期縮短至數(shù)周。對(duì)于集裝箱數(shù)據(jù)中心，甚至可以在工廠實(shí)現(xiàn)整體聯(lián)調(diào)，直接運(yùn)到現(xiàn)場(chǎng)，完成水電以及網(wǎng)絡(luò)的接入后，直接投入運(yùn)行。
模塊電源集裝箱數(shù)據(jù)中心易搬遷
集裝箱數(shù)據(jù)中心解決方案，集成了配電系統(tǒng)、動(dòng)力環(huán)境監(jiān)控、制冷系統(tǒng)、機(jī)柜、布線、消防等基礎(chǔ)設(shè)施。作為一種新型數(shù)據(jù)中心解決方案，它既滿足傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心對(duì)機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施的需求，同時(shí)具備傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心所不具備的戶外放置特性，以及實(shí)現(xiàn)機(jī)房可搬遷特性。
根據(jù)模塊化數(shù)據(jù)中心的優(yōu)勢(shì)，可在以下場(chǎng)景和環(huán)境中得到廣泛的應(yīng)用。
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